上海日鑫茂流体控制系统有限公司
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RXM-WM1060-BG
一.6寸减薄贴膜机产品技术参数资料:
1).设备为台式设备,芯片采用手动贴膜方式;
2).此款减薄贴膜机适用于4inch-5inch-6inch芯片(芯片以单边平边定位)的贴膜工艺;
3).减薄贴膜机适合芯片厚度范围:550μm-700μm;
4).贴膜的芯片位置精度:设备的贴膜误差: ±1mm;
5).减薄贴膜机的圆周刀加热范围:室温~115 摄氏度,可调,控温精度:±2 摄氏度;
6).减薄贴膜机圆周刀式按芯片边缘裁切膜,芯片边缘残留余膜范围:1mm±0.5mm;
7).减薄贴膜机配有真空系统;
8).工作台面需表面特氟龙处理;
9).减薄贴膜机配有横切刀,带有硅橡胶滚轮;
10).标准用膜宽度:≤230mm 的单层通用膜;
11).切割方式:切刀切割式,横切刀切断膜后,圆周刀再沿着芯片周围切割;
12).贴膜后无贴伤晶片、贴裂晶片的现象;
13).贴膜方式: 滚轮式贴膜;
14).批生产能力:60片/h 以上;
15).电源:AC220V 单相50HZ 功率200 W;
16).压缩空气:0.5~0.6 Mpa;
17).设备使用备件品牌:米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC等国外知名品牌;
二.设备照片:
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